進一步改性雙環戊二烯酚樹脂進步介電性能例
臺灣臺光電子材料公司在CN104629341A(申請發布日2015.05.20)中,自創發明了以羥基的雙環戊二烯-苯酚樹脂為基礎材料,與4-氯-甲基苯乙烯,在甲苯溶劑中反響,得到雙環戊二烯-乙烯芐基苯醚樹脂。
它作為高頻高速覆銅板的主體樹脂組成部分之一,與封端聚苯醚(PPE),及苯乙烯-丁二烯共聚物,或馬來酰亞胺樹脂,共同構成的性能很優秀的樹脂體系。在這個樹脂體系中,雙環戊二烯-乙烯芐基苯醚樹脂發揮了提升基板的Tg以及銅箔剝離強度的重要作用。
三嗪酚醛樹脂
三嗪酚醛樹脂及其制造工藝
三嗪酚醛樹脂又稱為“酚三嗪樹脂(PT)”,它可看作酚醛樹脂結構的氰酸酯,固化后成為具有三維網絡結構的改性酚醛樹脂。我國著名樹脂專家焦揚聲早在20世紀90年代就有此樹脂的開發成果。
三嗪酚醛樹脂合成道路例為:酚醛樹脂在恰當的溶劑中與三烷基胺反響,構成酚醛樹脂的季銨鹽,再與鹵代氰反響,并進一步交聯成酚三嗪樹脂。
三嗪酚醛樹脂性能及應用
三嗪酚醛樹脂具有類似環氧樹脂的加工工藝性能,雙馬來酰胺的高溫性能和酚醛樹脂的阻燃性能,同時它還具有優秀的介電性能,是制備高速、高頻用印刷電路板基材用很好的環氧樹脂固化劑。它還是大功率電機絕緣配件的良好材料,也是制造高性能透波結構材料和航空航天用高性能結構復合材料的理想基體材料。
三嗪酚醛樹脂品種、牌號及其主要性能
三嗪酚醛樹脂在覆銅板、電氣層壓板、膠粘劑范疇得到較多的應用。目前世界上最著名的品牌、市場應用量較大的牌號是DIC在十年前陸續問世于市場的LA系列三嗪酚醛樹脂。
苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂性能及應用
苯并噁嗪( BOZ)是一種以酚類化合物、胺類化合物和甲醛為原料經縮合反響得到的一類化合物。在加熱和(或)催化劑的作用下,可發作開環聚合,生成含氮且類似酚醛樹脂的網狀結構 ,因此,人們將這種新型樹脂稱為開環聚合酚醛樹脂。
在苯并噁嗪分子的芳環上引入活性基團,在開環反響的基礎上,可增加交聯反響點,進步交聯密度和分子量,從而大大進步了聚合物的耐熱性能,其中較為有效的方法是在苯并噁嗪結構中引入乙炔基、氰基、炔丙基醚等官能團。
作為一種新型的酚醛樹脂,苯并噁嗪樹脂(BOZ)不只具有優秀的熱性能、力學性能、電學性能和阻燃性能,還有一些共同的性質使得其有可能取代傳統的一些聚合物材料。
未來將具有良好的應用前景,其在電子封裝、印刷電路板、航空以及能源等范疇的市場,將會獲得極大地展開。
苯并噁嗪樹脂與其他高聚物樹脂的配合
2000 年 Rimdusit和Ishida構建了苯并噁嗪、環氧樹脂和酚醛樹脂的三元聚合物復合體系,是苯并噁嗪樹脂走向理論應用的重要理論基礎。三元體系中,苯并噁嗪樹脂作為基體樹脂決議了體系的機械性能、低吸水性及熱固化才干;苯并噁嗪開環后的酚羥基成為活性點,可以和環氧樹脂中止交聯反響。環氧樹脂能進步體系的交聯密度和彈性,同時能充任活性稀釋劑,降低體系的熔體粘度,改善加工性能;酚醛樹脂既可以固化環氧樹脂,其所含羥基可以催化苯并噁嗪開環聚合,起共固化劑的作用。
之后,眾多學者以此為理論基礎,不時改動體系中各組分的結構及含量,來順應工業消費中的不同需求。如它與其他高聚物樹脂共同組成三元體系、四元體系,以補償它的介電常數、介電損耗因子較高,以及耐熱性較偏低的缺乏。
高頻、高耐熱性新型覆銅板開發的相關研討專利標明,苯并噁嗪樹脂還可與雙馬(BMI)、聚苯醚(PPE)等高聚物樹脂構成多元樹脂體系。例如:
▲苯并噁嗪+胺改性雙馬來酰亞胺(BMI) +環氧樹脂 (生益CN 104725781 A)
▲苯并噁嗪+封端聚苯醚+含磷環氧樹脂(生益CN 102093666 B)
▲烯丙基改性苯并噁嗪樹脂+聚苯醚樹脂+碳氫樹脂(烯烴樹脂)(生益CN104845366A)
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