軍用電子設備在制造中，粘結技術運用十分普遍，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋銜接以及粘代緊配合等，簡化工藝，降低本錢，縮短消費周期，進步消費效率，完成整機及部件的加固、密封、絕緣、導熱、導電、標識和裝飾等功用性懇求。軍用電子設備對膠黏劑的運用除了能中止機械銜接和固定外，還有其特殊懇求，如導熱性、導電性、絕緣性、減震、密封和維護等方面的功用，同時具備順應各種惡劣環境的才干，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據材料、運用環境、設備的特殊懇求等的不同，選擇不同的膠黏劑。

簡介：壓敏膠是一類具有對壓力有敏理性的膠粘劑，按照主體樹脂成分可分為橡膠型和樹脂型兩類。它的應用范圍很廣，可用于尿布、婦女用品、雙面膠帶、標簽、包裝、醫療衛生、書籍裝訂、表面維護膜、木材加工、壁紙及制鞋等方面。在軍工電子范疇，主要用于金屬銘牌、裝飾條和絕緣墊片等輕質結構件的粘結。

簡介：有機硅膠黏劑具有共同的耐熱、耐低溫特性，良好的電絕緣性能及耐候性，化學穩定性，疏水防潮性，耐氧化性，可密封性等特性。硅膠為基礎原料，添加各種導熱金屬氧化物、導電金屬粉末，助劑等各種輔料，經過特殊工藝加工可制成導熱硅膠，導電硅膠。有機硅密封膠在軍工電子范疇主要用于橡膠密封圈的粘結，具有良好的密封性和防水性能；用于印制板上的元器件如電阻和電容等元器件加固，具有固定和減震作用。導熱硅膠具有較高的粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱處置方案。

簡介：環氧導電膠是在普通的環氧膠中參與銀粉、銅粉、炭黑等導電填充劑，固化之后具有一定的導電性和良好的粘結性能，使被粘結材料直接構成電通路。環氧導電膠常用于芯片和發光二極管的安裝和大功率電阻與鋁散熱片的粘接；電路元件、基片間可用環氧導電膠粘接，替代低共熔焊接，可避免高熱的不良影響；可用環氧導電膠將SMD（表面貼裝元件）粘接在電路上；對有抗電磁干擾懇求屏蔽的金屬管殼，可采用環氧導電膠粘接接地。

企業：Epoxytechnology Inc.、日本三鍵、漢高、3M、信越

運載火箭、衛星、飛船等航天器上運用的膠黏劑密封劑與普通工業范疇不同，行業標準高、懇求嚴、運用環境苛刻，要閱歷發射環境、空間軌道環境、再入環境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環境的考驗。因此常常對膠黏劑密封劑等有一些特殊的懇求，主要可歸結為：

• 瞬間耐高溫及耐燒蝕：飛行器再入大氣層的環境特性是瞬時高晗、高熱流、高溫，膠黏劑要以滿足耐高溫燒蝕為主。對長時間、高晗、地熱流的情況，則以滿足高溫絕熱性為主。

• 耐超低溫耐特種介質：液氫液氧是目前常用的火箭推進劑，與其相關部位的粘結密封用材料必需滿足-253℃下的運用懇求。

• 耐空間環境：主要包括空間溫度的交變、高真空、紫外線、帶電粒子、原子氧等對膠黏劑密封劑的影響。
  

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